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아산폴리텍대학, 반도체디스플레이과 신설
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실제 산업현장에서 사용하는 장비들로 실습실 구축
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2024년 04월 17일(수) 13:40 [(주)온양신문사] 
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| | ↑↑ ▲반도체 전공정 실습실 <사진제공=한국폴리텍대학 아산캠퍼스> | ⓒ (주)온양신문사 | |
한국폴리텍대학 아산캠퍼스(학장 김용목, 이하 아산폴리텍)의 반도체디스플레이과는 2023년도 반도체 학과 신설에 선정됐으며, 정부로부터 35억 원의 예산을 지원받아 반도체 후공정분야로 학과 신설이 완료됐다고 밝혔다.
전공정 실습실은 실습실 전체가 클린룸으로 구성돼 있으며, Wet Station System, Metal Plating System, Spin Etching System 등 실제 산업현장에서 사용하는 장비들로 실습이 가능하다.
후공정 실습실은 Chip Bonding System, Wire Bonding System, Probe Station 등 삼성전자, 세메스 등 기업에서 사용하는 후공정 장비들로 구축되어 있고, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별 칩단위로 분리 조립하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화할 수 있도록 실습환경이 갖추어져 있다.
패키징테스트실습실은 반도체칩 테스트 운영 패키지, 항온항습챔버, Signal Generator, 반도체칩 특성검사 시스템 등으로 구축되어 있고, 반도체 칩에 대한 성능, 신뢰성 테스트를 수행할 수 있도록 실습환경이 갖추어져 있다.
실습실에 구축된 반도체 장비들은 반도체 온라인 교육 플랫폼과 연동이 되어 실제 반도체 장비들을 제어하고 모니터링이 가능하며, 온라인상에서 언제 어디서나 반도체 공정실습이 가능하도록 실습환경이 구축돼 있다.
현재 반도체 핵심 후공정 분야 중에서 반도체 테스트 - 패키징 전문 외국계기업(엠코 테크놀러지 코리아, 스태츠칩팩 코리아, ASE 코리아) 및 중견기업(하나마이크론, 네패스, 시그네틱스)들의 인력 수요가 증대되고 있어 맞춤형 인력 양성이 가능할 전망이다.
한편 아산폴리텍 반도체디스플레이과는 산업학사 취득이 가능한 2년제학위과정과 대졸 미취업자를 대상으로 하는 하이테크과정을 운영하고 있다.
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| | ↑↑ ▲반도체 후공정 실습실 <사진제공=한국폴리텍대학 아산캠퍼스> | ⓒ (주)온양신문사 | |
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| | ↑↑ ▲반도체 패키징테스트 실습실 <사진제공=한국폴리텍대학 아산캠퍼스 | ⓒ (주)온양신문사 | |
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온양신문사 기자  ionyang@hanmail.net
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